富士通發佈最新支援USB 3.0的橋接晶片 (轉)

如果現在要討論最快的外接傳輸介面是什麼？我想那一定是「USB 3.0」的介面裝置最為讓人印像深刻了吧！由於傳輸效能可是遠超越了目前市面普及率相當高的「USB 2.0」的傳輸裝置，相當具有潛力的最新技術。不過「USB 3.0」的推廣好像總是「雷聲大雨點小」之後就沒有什麼的突飛猛進的相關消息傳出，不過就在昨天(27日)富士通終於付出實際行動，發佈一款可以支援「USB 3.0」的晶片樣本─「MB86C30A」，是為MB86C30系列中的第一款USB 3.0IC，並且估計預期銷售量為每月100萬顆，看來想要一賭「USB 3.0」的真正實力已經不遠了。

從富士通的官方網站上可以得知，該晶片本身是採用目前最新的「USB 3.0」規格與SATA介面做橋接。最廣泛的應用裝置應該就是外接式硬碟了，了解到「USB 3.0」裝置與PC周邊裝置連接傳輸時，比「USB 2.0」規格傳輸效率高出將近10倍，優異的效能表現且又可向下相容「USB 2.0、1.1、1.0」等版本裝置，比起現役或是前代的USB裝置傳輸表現確實要來的好上許多，晶片本身除了橋接功能外，還搭載一個高速加密/解密引擎，能將傳輸至外接裝置的資料做及時性的加解密、提供高安全性，且不會影響USB 3.0的傳輸速度。

雖然現在談「USB 3.0」還算是有點早，看情況想要普及好像要到N幾年以後了吧！不過知道有即將量產支援「USB 3.0」晶片推出也算是好事，畢竟這也是一個階段性的突破！屆時必定會有支援USB 3.0的裝置推出，享受高速傳輸的快感吧！